当芯片制程逼近物理极限，一种“盖楼式”的封装技术正在颠覆硅基世界。在一块不到1毫米厚的玻璃上打孔数百万个，让芯片像搭积木一样垂直生长——国产TGV玻璃基板，正从实验室加速走向量产。
“传统的硅基板像一座平面的城市，晶体管越密集，信号越容易拥堵，发热越严重。而TGV玻璃基板，则像是在这座城市里建起摩天大楼。”
2026年6月，央视财经报道披露：国产TGV玻璃基板正迎来从技术验证向小批量量产过渡的关键节点。国内多家头部企业的产线筹备工作已全面铺开，中试产线正加速跑通验证。业内普遍将2026年视为玻璃基板产业化的关键窗口期。
一、为何TGV被称为“超级玻璃”？
随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片面积不断变大、热量急剧升高，传统硅基板封装材料极易变形。TGV玻璃基板凭借低损耗、抗翘曲、支持大尺寸面板级生产、材料成本远低于传统硅基板等多重优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。
然而，在这块玻璃上“盖楼”绝非易事。玻璃天生脆硬，在约0.8毫米厚度的玻璃上精准打出数百万个微米级通孔，既要保证孔孔贯通，又要确保孔壁光滑无微裂纹。好消息是，湖南长沙一家脆性材料精密加工企业，最新的激光诱导蚀刻工艺已实现百万级通孔0ppm的不通率。激光诱导深刻蚀和孔金属化等部分关键工艺表现，甚至优于部分进口对比样。
二、万亿赛道，巨头们已抢跑
中国工程院院士彭寿预测，这块“超级玻璃”可能在“十五五”末期变成上万亿元的新赛道。
海外巨头早已布局。英特尔CEO陈立武明确表示正将投注重心转向玻璃基板等先进封装技术；台积电已设立CoPoS试产线，预计2028年启动量产；三星电机、SK等也集体入场。
国内企业同样在加速卡位。
沃格光电已建成国内首条全流程自主可控的TGV量产线，具备年产10万平方米玻璃基板的规模化交付能力。其TGV3.0技术最小孔径达3μm、深宽比150:1、工艺良率稳定突破90%。成都8.6代大尺寸基板产线30万㎡年产能锁定2026年。
蓝思科技在2026年CES上首次发布TGV玻璃基板技术，规划建设3万平方米专用厂房及配套产线，预计2026年底投入使用。
三叠纪科技投产了国内首条TGV板级封装全自动化生产线。
中国宏光也正式拓展TGV玻璃基覆铜板新材料业务。
资本市场已率先投票——Wind玻璃基板指数单周累计涨幅超10%，8家标的股价实现翻倍，板块龙头沃格光电近两月区间涨幅达3倍。
三、从“平面的城”到“立体的楼”
据机构测算，2026年全球玻璃基板市场规模预计达186亿美元，2026-2030年复合增长率14.5%，远高于有机基板的6%。到2030年，全球先进封装市场规模将逼近800亿美元。
从AI大算力的散热，到6G射频的高频传输，再到低空经济与新能源，玻璃基板无处不在。
一块“超级玻璃”撬动的，远不止一个材料赛道，而是整个AI时代的封装底座。
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