当芯片制程逼近物理极限，一种“盖楼式”的封装技术正在颠覆硅基世界。在一块不到1毫米厚的玻璃上打孔数百万个，让芯片像搭积木一样垂直生长——国产TGV玻璃基板，正从....
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